안녕하세요 고려대학교 나노트로닉스 연구실 공희성입니다.

Ag paste에 대해 문의 드리려 상담 신청합니다.

저는 현재 Oxide TFT를 전공하고 있습니다.

Si 기판위에 CPI film을 도포하여 그 위에 소자를 제작하고 소자 제작이 마무리 되면 Si 기판에서 CPI필름을 떼어냅니다.

이때 Si 기판과 CPI 필름 사이의 peel strength가 강해 떼어내는 과정에서 소자에 큰 stress가 가해지는 문제가 있습니다.

여러 참고자료를 보던 중 Ag와 PI 사이의 계면 접착력이 낮다는 자료를 보았습니다. 그래서 Si기판과 CPI 필름 사이에 Ag 페이스트를 넣어, Si 기판으로부터 CPI 필름을 떼어낼 때 좀 더 수월하게 뗄 수 있지 않을까 하는 생각이 들어 문의 드립니다.

1. 제품 소개란에 보면 은 페이스트가 PI Film과 우수한 접착력을 가진다고 나와있는데 이 경우 제가 생각하는 용도로는 사용이 안되는 건가요?

2. 가능하다면 제시된 은 페이스트 중 어떤 제품을 사용해야 하나요?

3. 그 제품을 스크린 프린팅 장비를 사용하지 않고 spin coating으로 도포할 수 있나요?